太原高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)
更新時(shí)間:2023-10-18
太原高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)應(yīng)用范圍: 高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)又名高低溫老化箱、高低溫濕熱試驗(yàn)室、大型高低溫濕熱試驗(yàn)箱、?移動(dòng)低溫交變濕熱試驗(yàn)箱,用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。
艾思荔設(shè)備生產(chǎn)的高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī) 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 其冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)的制冷機(jī)采用法國(guó)“泰康"全封閉壓縮機(jī),冷凍系統(tǒng)采用一元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán),避免任何死角,可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì),風(fēng)壓.風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并可使開(kāi)門(mén)瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。升溫、降溫、系統(tǒng)獨(dú)立可提高 效率,降低測(cè)試成本,增長(zhǎng)壽命,減低故障率。 太原高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)規(guī)格: 1.內(nèi)尺寸:50×60×55㎝(W*D*H) 2.外尺寸:115×158×184㎝(W*D*H) 3.溫度范圍:-70℃~+150℃(氣冷式) 4.濕度范圍:10%~98%RH 5.降溫速率:20℃~-70℃/85min(空載下) 6.升溫速率:20℃~+150℃/45min(空載下) 7.發(fā)熱負(fù)載:250W.(40℃,90%RH) 8.溫度穩(wěn)定度:±0.2℃ 9.濕度穩(wěn)定度:±2% 高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn): 1.箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型,造型美觀大方,并采用無(wú)反作用把手,操作簡(jiǎn)便。 2.外箱采用SUS304#霧面線條處理不銹鋼板,內(nèi)箱采用進(jìn)口不銹鋼SUS#304鏡面鋼板。 3.保溫材質(zhì):高密度PU發(fā)泡膠+玻璃纖維棉。 4.運(yùn)風(fēng)系統(tǒng):采用加長(zhǎng)軸電機(jī),耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對(duì)流垂直擴(kuò)散循環(huán)。 5.觀察窗采用高清淅度附發(fā)熱導(dǎo)電膜多層中空鋼化玻璃。 6.箱體左側(cè)配?50mm測(cè)試孔,可供外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用。 7.機(jī)器底部采用可固定式PU活動(dòng)輪及平水腳。 高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn): 1.GB/T2423.1-2001低溫試驗(yàn)方法; 2.GB/T2423.2-2001高溫試驗(yàn)方法; 3.GB/T2423.22-1989溫度變化試驗(yàn)N; 4.GJB150.5-86溫度沖擊試驗(yàn); 5.GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn); 6.GJB367.2-87405溫度沖擊試驗(yàn)。 7.SJ/T10187-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——一箱式 8.SJ/T10186-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——二箱式 9.滿足標(biāo)準(zhǔn)IEC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化 10.GB/T2424.13-2002試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則 11.GB/T2423.22-2002溫度變化 12.QC/T17-92汽車零部件耐候性試驗(yàn)一般規(guī)則, 13.EIA364-32熱沖擊(溫度循環(huán)) 太原高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)應(yīng)用范圍: 高低溫實(shí)驗(yàn)機(jī)又名高低溫老化箱、高低溫濕熱試驗(yàn)室、大型高低溫濕熱試驗(yàn)箱、移動(dòng)低溫交變濕熱試驗(yàn)箱,用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。 |
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